文／陳厚銘 臺灣大學國企系名譽教授、中華商管教育發展學會理事長

台積電（TSMC）近日宣布，將在美國加碼投資 1,000 億美元，興建三座先進晶圓廠、兩座先進封裝廠以及一座研發中心。這一舉動不僅代表著全球半導體供應鏈的重新洗牌，也引發外界對「護國神山」技術外移及「矽盾」可能鬆動的憂慮。然而，若從政治經濟、經營不確定性與「研發全球化」的多重角度來審視，台積電並非單純「被迫順應」美方，而是在兼顧核心技術掌控與風險防範的基礎上，透過「雙軌研發」與主動談判，所做出的「次佳選擇」折衷方案。

一、 政治與市場的雙重推力

1. 美方政策：供應鏈安全與國家利益

美國政府近年透過《晶片與科學法案》等政策，積極推動高科技企業在美投資，期望降低先進晶片過度集中在亞洲所衍生的地緣政治風險，也強化本土軍事及關鍵產業的供應鏈安全。美國對台積電等半導體行業巨擘既施壓也補貼，川普更一度揚言對「台灣晶片」徵收 100％ 關稅，促使台積電加快全球化腳步。雖然海外建廠必然推升成本，但也換得美國更友善的產業政策支持以及市場保障。

2. 市場考量：緊貼大客戶並分散風險

商業層面上，美國蘋果、輝達（NVIDIA）、AMD、高通等大客戶對先進製程需求龐大。台積電若能在美國在地生產，不僅能更迅速回應技術需求，也能藉由就近供貨擴大市占率並提升國際投資人的信任度。另一方面，透過跨區域布局來分散台灣本土生產過度集中的風險，亦能有效緩和外界對地緣政治變數所可能帶來的憂慮。

二、R&D 全球化的佈局與策略

1. 「先端技術留台灣，量產優化在海外」的雙軌研發

外界關注的一大焦點是，台積電是否會因海外研發據點的擴張而導致核心技術外流。然而，台積電採取的是「功能分工」的模式，可以確保關鍵技術的安全性與市場競爭力──

• 台灣：作為研發總部，持續投入大規模研發資源，專注於2奈米、1奈米及未來更先進製程的技術突破，確保在半導體領域保持全球領先地位。
• 美國：主要負責量產導向的製程優化與技術微調，專注於現有奈米家族技術的應用與客製化，滿足市場需求，但不涉及最機密的先進技術研發。

如此一來，台積電能在滿足「就近生產」「就近研發」的政治與市場需求之餘，盡可能降低營業秘密與關鍵技術外洩的風險，維持經營的獨立性與靈活度。這在跨國企業的研發全球化過程中堪稱典型：總部集中高階研發能量，海外據點則專注於生產與應用端的最佳化。

2. 主動談判：降低技術與經營不確定風險

台積電並未接受美方「以技術形式入股英特爾晶圓代工廠」的邀約，而是採取了加碼投資先進晶圓與封裝設施，以及興建研發中心的方式。這不僅維護了自家技術獨立性，也避免引發與 AMD、輝達等大客戶的利益衝突。更重要的是，在談判過程中堅持「最尖端製程留在台灣」的原則，讓台積電能有效掌控研發主導權，大幅壓低海外投資的整體風險。

三、對台積電營運與毛利率的衝擊

1. 高成本衝擊毛利率

美國建廠、人才、能源、法規與環保等多項支出成本均高於台灣，建廠成本可能高達台灣的五倍，生產成本更是兩倍以上，導致美國廠毛利率預估僅有 30%～35%。對長期以高獲利著稱的台積電而言，無疑形成一定經營壓力。

2. 供應鏈議價與調整代工價格

倘若台積電美國廠未來的高階晶片產能占比達 20%～25%，整體毛利率預估仍可維持在約 53%。為了降低海外投資帶來的影響，台積電可採取以下策略──

• 供應鏈談判：與現有供應商協商降價，或引進新供應商提高競爭性，降低原材料和生產成本。
• 提高代工價格：適度調升美國晶片代工價格，將部分成本轉嫁給客戶，維持全球獲利平衡。
  

四、R&D 全球化與發展契機

1. 貼近客戶、即時供應

隨著大量美系客戶需求逼近產能極限，台積電在美國擴展研發與生產，不僅能迅速回應客戶訂單，也能減少因長程運輸或時區差異引發的延滯。此舉將進一步鞏固與國際級客戶的信任關係。

2. 分散台灣資源與地緣政治壓力

台灣本身水電、土地和人力資源有限，也面臨地緣政治的潛在衝擊。透過海外部署，台積電可在產能與研發佈局上擁有更多彈性，亦能吸引國際投資人對其「全球化防禦力」的信心。

3.維持高毛利率：技術領先至關重要

儘管海外生產成本高居不下，只要台積電持續掌握先進製程的領先優勢，仍能在市場供需的博弈中擁有足夠槓桿，將部分成本轉嫁給客戶，同時透過規模經濟與議價優勢穩住毛利率水準。

五、台灣政府與企業的下一步

1. 強化本土研發與產業生態

無論台積電的海外布局如何擴展，只要頂尖技術開發與研發能量仍集中在台灣，「矽盾」便不會輕易鬆動。為達此目標，政府必須更加積極地完善水電供應、土地資源配置，以及強化半導體教育與人才培育，使台灣在全球半導體供應鏈中維持不可或缺的地位。

2. 防範技術外流與延續競爭優勢

即使台積電將最先進製程鎖定在台灣，仍亟需透過更完善的知識產權法規與嚴密的人才管理機制，防範技術外溢與人才挖角等潛在風險。唯有穩固關鍵技術，台灣才能在全球博弈中持續保持舉足輕重的影響力。

3. 借鏡歷史、避免重蹈日本覆轍

1980 年代的美日半導體協議曾使日本業者陷入嚴重衰退，如今美國同樣試圖透過談判與法規，重塑全球半導體生態。台灣雖然談判籌碼有限，但政府與企業能及早在合約、人才與技術管控等領域做好部署並靈活應對，仍可為未來發展爭取更大空間與談判彈性。

結語：資源調度與國際人才鏈結的雙重挑戰

台積電董事長魏哲家雖然強調，儘管加碼投資美國千億美元，台灣本土的擴產計畫依舊會同步推進，但在資源終究有限的情況下，全球多地擴張是否會相互擠壓仍值得關注。以目前規劃的美國、日本、德國建廠計畫為例，若未來維持每年約 400 億美元的資本支出規模，恐難同時滿足所有地區的擴廠需求，還需根據市場變動調整投資步調。

再者，半導體擴張不僅是財務投資問題，更關乎人力資源的充沛與分配。先進製程與封裝技術對專業人才的依賴度極高，而各地新廠皆需要大批具備半導體知識的工程師。台積電雖長期以台灣作為研發與人才培育核心，但隨著美國、日本及歐洲的布局持續擴張，如何結合全球頂尖人才、確保技術人力供應無虞，將成為未來另一項重大考驗。

再放眼未來，台積電的成長將持續受到全球市場需求、資本預算、專業人才以及地緣政治等多重因素的影響。在追求全球擴張版圖之際，如何同時維繫台灣半導體產業的競爭優勢，勢必成為下一階段的重要課題。

◎ 本文轉自 2025-03-11／風傳媒